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2006-07-28 16:11
この工程は、人それぞれ千差万別、経験と失敗に基づいた、その方々独自のデータがあり、一概にこれが良いというのがありません。
低温で長時間の方もいれば、高温短時間の方もおります。 また、フレーミングのみで終わらせてしまう方もおります。  竹の繊維の中の水分を抜くと、繊維間の結合力が強まり、強度が増すというのは、すでに判っていることですが、さて、どの程度乾燥させれば一番良いのかというのは、各ビルダーの経験感からくるもので、なかなか数字では表せません。 また、温度に関しては、熱によって珪素分子を整頓させて結合力が増すと言われていますが、はたして、何度以上で珪素分子が活性化するのかは、私にも判りません。 そして、竹の繊維内の水分は、抜ければ抜けるほど、結合力は強まり、硬くなります。が、ある部分を境にして弾力性が失われていきます。 水分０％というのは完全に炭化した状態ですからね。 逆に残留水分が多いと、強度よりも弾力性が勝り、暴れや癖の原因になります。 プロのビルダーでも、一度はオーバーヒートさせて、スプリットを丸焦げにさせたことが有ると思いますが、焦げる寸前の状態を作り出すために、温度と時間で試行錯誤して何度もトライ＆エラーを重ねていったことでしょう。  システムも色々な方法があります。 電気ヒーターを使い、サーモスタットで温度管理をしながら行う方法ですが、主に低温長時間の場合は、この方法が良いでしょう。 高温短時間でしたら、簡単な設備で出来ます。ただし、温度管理をするためにつきっきりになりますが・・・ 私の場合は後者です。 およそ１８０〜１９０℃で途中前後の入れ替えをして１１分間火入れを行います。 以前は１０分間でしたが、残留水分をもう少しだけ減らしたく今の形態に落ち着きました。 ただし、完全にシステムが同じ以外は、温度も時間も変わってきますので、初めての方は、納得のいく状態が得られるまでは、何本ものトライアル品を経て自分のシステムに合った温度と時間を拾得しなければなりません。 ですので、この工程に関しては、既存のデータをあてには出来ない、自分なりに成熟させる工程だと言えます。 |
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